三安、意法合资8英寸碳化硅项目动工
11月29日,据“中建西部建设”消息,西南公司重庆事业部九龙厂于近日顺利完成安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目、重庆三安半导体碳化硅衬底项目5668方混凝土大体积筏板浇筑。
本次大体量浇筑任务为两块筏板同时浇筑,累计投入50余台搅拌车,用时30小时,全程无堵管、无断料。目前,该厂房的建设正在有序进行中。
据悉,6月7日,意法半导体和三安光电宣布,双方已签署协议,将在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元(约228.2亿人民币),其中未来5年的资本支出约为24亿美元,资金来源包括意法半导体和三安光电的资金投入、重庆政府的支持以及由合资企业向外贷款,建设地点位于重庆市沙坪坝区,预计将于2028年全面落成。
签约当天,该工厂已举行了奠基仪式。