新一轮科技革命与产业变革进程加快，随着汽车动力来源、生产运行方式、消费使用模式全面变革，汽车产业链正由“链式关系”，逐步演变成汽车、能源、交通、信息通信等多领域多主体参与的“网状生态”。以汽车电子和软件为底座，未来汽车正成为诸多先进技术集成应用的最佳载体、带动众多高科技和数字经济发展的核心平台。

 

为进一步识别智能网联汽车产业生态创新发展方向，凝聚行业共识，以“汽车芯片、操作系统、AI算法模型、网联生态、自动驾驶系统”为产业生态建设的核心链条，推动汽车产业生态化加速发展，中国汽车工程学会联合中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会将于11月29日至12月1日举办为期三天的“国际汽车电子与软件大会·滴水湖峰会”，围绕智能网联汽车电子与软件创新发展展开深入研讨和交流合作。

 

一、大会基本信息

 

主办单位：

 

中国汽车工程学会

 

中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会

 

支持单位：

 

上海市发展和改革委员会

 

上海市经济和信息化委员会

 

上海市科学技术委员会

 

上海市科学技术协会

 

承办单位：

 

中国智能网联汽车产业创新联盟

 

中国汽车工程学会汽车基础软件分会

 

中国汽车工程学会汽车电子技术分会

 

中国汽车工程学会智能网联系统架构分会

 

协办单位：

 

招商银行股份有限公司上海分行

 

上海金桥临港综合区投资开发有限公司

 

上海临港产业区经济发展有限公司

 

国泰君安创新投资有限公司

 

上海积塔半导体有限公司

 

上海汽车集团股份有限公司

 

上海临港新片区私募基金管理有限公司

 

大会时间：

 

2023年11月29日-2023年12月01日

 

大会地点：

 

上海临港 临港中心（浦东新区-海港大道555号）

 

大会主题：构筑电子之基 共创软件生态

 

会议规模：

 

参会嘉宾主要包括政府领导、汽车行业院士专家学者、整车企业、零部件企业、科技公司、科研院校、检测机构和投融资机构代表等预计1000人。

 

二、大会内容

 

大会内容：“一会一展一赛”

 

“一会”包括 “1+1+6”：1场闭门研讨会，即汽车软件产业生态建设及远程升级（OTA）研讨会；1场主论坛，即突破汽车电子核心技术，加速汽车软件创新应用；6场主题峰会，包括荟聚临港 投融有招-汽车电子与软件投融资主题峰会、汽车芯片软硬融合一体化发展、智能座舱电子与网联生态创新、汽车操作系统与基础软件前沿技术创新、AI技术与自动驾驶系统创新、智能底盘电子与集成技术创新。

 

“一展”主要是指围绕大会日程中的主题，在会议现场举办会展一体化的特色展览，展品范围涵盖汽车基础软件、车用芯片软硬融合一体化发展、座舱电子、底盘电子、自动驾驶系统、汽车软件开发与测试工具链相关的前沿技术、创新产品、解决方案等。

 

“一赛”是指“未来汽车（电子和软件）创新创业大赛”，聚焦行业热点领域和赛道，结合行业需求和专家建议，设定轮动的年度赛题，邀请全球顶尖的高校、研究机构、科技公司等产业和科技精英，重点进行智能网联汽车软件、人工智能算法、创新解决方案等方面的挑战赛，吸引天下英才而居之。

 

大会日程：

 

三、首轮嘉宾阵容发布（排名不分先后）

 

主会场已确认嘉宾：