深圳电子材料展展示范围
深圳电子材料展展示范围
半导体材料：多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料
半导体材料：多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料
光电子材料：激光晶体、LD用材料、LED生产用原材料、平板显示（LCD、OLED）相关材料、光纤预制棒及相关材料、新型非线性光学材料等
微电子封装材料：环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、聚酰亚胺树脂、BGA/CSP多层有机基板、环氧底灌料等
新型电子元器件用材料：磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传感材料
PCB用基材料及辅助材料：覆铜板、电解铜箔、玻纤布、环氧树脂、FPC材料等
电子精细化工材料：集成电路用高纯化学试剂、电子特气、光刻胶及附属产品、CMP抛光液、电子浆料、抗蚀剂、清洗剂等
电子专用金属材料：贵金属材料、难熔金属材料、电子锡焊料、稀有金属材料等
其它：制造工艺、分析与检测仪器、生产加工制造设备等
4.9-11深圳电子材料展参展指南
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4.9-11深圳电子材料展时间地点
| 时间：2024.4.9-11 |
| 地点： 深圳会展中心（深圳市福田中心区福华三路, 建国路8号..） |
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ICP备18062079号-1 展会地址： 深圳会展中心（深圳市福田中心区福华三路, 建国路8号..）
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