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深圳电子材料展展示范围

 

深圳电子材料展展示范围
半导体材料:多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料
 
光电子材料:激光晶体、LD用材料、LED生产用原材料、平板显示(LCD、OLED)相关材料、光纤预制棒及相关材料、新型非线性光学材料等
 
微电子封装材料:环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、聚酰亚胺树脂、BGA/CSP多层有机基板、环氧底灌料等
 
新型电子元器件用材料:磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传感材料
 
PCB用基材料及辅助材料:覆铜板、电解铜箔、玻纤布、环氧树脂、FPC材料等
 
电子精细化工材料:集成电路用高纯化学试剂、电子特气、光刻胶及附属产品、CMP抛光液、电子浆料、抗蚀剂、清洗剂等
 
电子专用金属材料:贵金属材料、难熔金属材料、电子锡焊料、稀有金属材料等
 
其它:制造工艺、分析与检测仪器、生产加工制造设备等
 

4.9-11深圳电子材料展参展指南

4.9-11深圳电子材料展时间地点

时间:2024.4.9-11
地点: 深圳会展中心(深圳市福田中心区福华三路, 建国路8号..)

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